汎用プロトコル通信ラダー通信フィールドネットワークプログラムレス接続マップマン
 接続方法によるプログラム作成状況の比較
通信接続方法 レベル0 レベル1 レベル2 レベル3
汎用プロトコル通信
による接続
ラダー通信による接続 フィールドネットワーク
による接続
シーケンサ−SR Mini HG
プログラムレス接続
接続構成
親機
子機
親機
子機
親機
子機
親機
子機
対応シーケンサ
メーカー
各社の通信ホスト
モジュールに対応
各社に対応 ・CC-Link
・DeviceNet
・MEMOBUS(安川電機)
・MODBUSプロトコル
 対応機器
・三菱電機 (MELSEC)
・オムロン (SYSMAC)
・シャープ (JW New Satellite)
・LG
シーケンサ〜
     温調計
通信ソフト製作
必 要 必 要 一部必要
(起動処理が必要)
不 要
プログラムレス
ソフト製作難易度
シーケンサ〜
     温調計
温調関連ソフト
製作
必 要 必 要 必 要 不 要
やさしい接続
(フラグ操作で読/書可能)
ソフト製作難易度
・シーケンサ側の操作パネル画面については製作する必要があります。(OPC-Hの温調計画面は標準装備)
H-PCP-Jモジュールの詳細に関しては、こちらまでお問い合わせください。→ お客様相談係
印は、あくまでも通信ソフト製作難易度のイメージです。

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